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麒麟820芯片具体规格公布:较麒麟810提升明显
发布日期:2020-03-30 浏览次数:次 字号:[ ]
2020-03-30

3月30日消息 荣耀将于今日正式发布搭载麒麟820芯片的荣耀30S手机,今日也有博主提前曝光了麒麟820/麒麟810的详细规格对比。

根据新潮电子徐林公布的资料来看,麒麟820芯片的CPU部分由一枚2。36GHz的A76大核+3枚2。2GHz的A76中核+4枚1。8GHz的A55小核组成;GPU为Mali G57 MC6;采用华为自研NPU,拥有1。33 Tflops;同时还采用了麒麟990同款的自研ISP 5。0和Modem,支持4K 30帧/60帧解码。整体数据对比麒麟810来看有较大提升。

IT之家此前报道,荣耀30S的Geekbench成绩为:单核跑分635,多核跑分2433,整体性能较为强劲。其中麒麟820 5G芯片由7nm工艺制程打造,ISP和NPU获全面升级,支持麒麟Gaming+技术。首发搭载麒麟820芯片的荣耀30S将于今日正式发布。


来源:IT之家

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